2025年中國汽車?yán)走_(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)市場占有率及投資前景預(yù)測分析報(bào)告

隨著智能駕駛與車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，汽車?yán)走_(dá)作為關(guān)鍵的感知技術(shù)之一，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。作為汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)中不可或缺的重要組件，介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB（Printed Circuit Board）在2025年將迎來更加廣泛的市場應(yīng)用和投資機(jī)會(huì)。本文將圍繞中國汽車?yán)走_(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場占有率、競爭格局及投資前景進(jìn)行深入分析，為行業(yè)參與者與投資者提供參考。

一、行業(yè)背景與發(fā)展趨勢

介質(zhì)集成波導(dǎo)（Substrate Integrated Waveguide, SIW）技術(shù)是一種結(jié)合傳統(tǒng)波導(dǎo)與印刷電路板技術(shù)的新型微波傳輸結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于毫米波雷達(dá)系統(tǒng)中。由于其高集成度、低損耗、良好的機(jī)械穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，SIW技術(shù)在汽車?yán)走_(dá)中的應(yīng)用逐漸成為主流。

在中國，隨著“新四化”（電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化）政策的推進(jìn)，以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的持續(xù)突破，汽車?yán)走_(dá)市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2025年中國汽車?yán)走_(dá)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將突破800億元人民幣，其中毫米波雷達(dá)占比較大。作為毫米波雷達(dá)核心組件之一的介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB，其市場需求也呈同步上升趨勢。

二、市場占有率分析

從當(dāng)前市場格局來看，中國的介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB市場仍處于集中度逐漸提升的階段。主要的市場份額被幾家國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)，如深南電路、興森科技、景旺電子、滬電股份等。這些企業(yè)憑借技術(shù)積累與供應(yīng)鏈優(yōu)勢，正在逐步替代國外廠商在中g(shù)d市場的地位。

根據(jù)2024年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)前五家企業(yè)合計(jì)市場占有率已超過50%。其中，深南電路憑借其在高頻高速PCB領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，市場份額約為18%；興森科技在高頻基板與封裝基板方面具有優(yōu)勢，占比約12%；景旺電子和滬電股份分別以10%和9%的份額緊隨其后。

，隨著國產(chǎn)材料和制造工藝的不斷進(jìn)步，內(nèi)資企業(yè)在成本控制和定制化服務(wù)方面具備較強(qiáng)競爭力，預(yù)計(jì)到2025年，內(nèi)資企業(yè)在介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB市場的整體占有率將突破70%，成為行業(yè)主導(dǎo)力量。

三、產(chǎn)業(yè)鏈分析

介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)上游主要包括高頻覆銅板、銅箔、粘接片、電鍍材料等原材料供應(yīng)商。，國內(nèi)已有多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)高頻覆銅板的國產(chǎn)化突破，如生益科技、華正新材等，為下游PCB企業(yè)提供了穩(wěn)定的技術(shù)與成本支持。

中游為PCB制造環(huán)節(jié)，主要涉及高頻線路設(shè)計(jì)、精密加工、高頻測試等核心技術(shù)。該環(huán)節(jié)技術(shù)門檻較高，需要企業(yè)具備較強(qiáng)的工程能力和研發(fā)實(shí)力。

下游主要應(yīng)用于汽車毫米波雷達(dá)、5G通信、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域，其中汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著L2+及更高級(jí)別自動(dòng)駕駛的普及，單車配置雷達(dá)數(shù)量將顯著增加，進(jìn)一步推動(dòng)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB的需求增長。

四、技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)

介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB的技術(shù)核心在于高頻信號(hào)傳輸效率與損耗控制。當(dāng)前主流應(yīng)用頻率為24GHz、7681GHz毫米波段，對PCB材料、線路精度、表面處理等提出了更高要求。

目前行業(yè)面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)包括：

1. 高頻材料穩(wěn)定性：不同溫度、濕度環(huán)境下材料介電常數(shù)的變化，會(huì)影響雷達(dá)信號(hào)的穩(wěn)定性； 2. 高精度加工難度大：毫米級(jí)線路間距與多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，對生產(chǎn)設(shè)備和工藝提出了更高要求； 3. 測試與驗(yàn)證體系不完善：高頻測試設(shè)備昂貴、測試標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一，影響產(chǎn)品量產(chǎn)與推廣。

為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，企業(yè)需加大技術(shù)研發(fā)投入，強(qiáng)化與汽車廠商、雷達(dá)模組廠商的協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一與測試體系的完善。

五、投資前景與建議

從投資角度來看，2025年中國汽車?yán)走_(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)具備良好的成長性與投資價(jià)值。主要驅(qū)動(dòng)因素包括：

政策利好：國家“十四五”規(guī)劃明確提出推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)突破，為汽車?yán)走_(dá)產(chǎn)業(yè)提供政策支持； 市場需求旺盛：預(yù)計(jì)2025年國內(nèi)新車前裝雷達(dá)滲透率將突破60%，帶動(dòng)PCB需求持續(xù)增長； 國產(chǎn)替代趨勢明顯：隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)能力提升，進(jìn)口替代進(jìn)程加快，市場空間進(jìn)一步打開； 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)增強(qiáng)：上游材料與中游制造環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，有助于提升行業(yè)整體競爭力。

投資建議方面，建議重點(diǎn)關(guān)注具有以下特征的企業(yè)：

1. 具備高頻PCB制造能力，尤其在介質(zhì)集成波導(dǎo)技術(shù)上已有布局； 2. 擁有穩(wěn)定的客戶資源，特別是與主流雷達(dá)模組廠商或整車廠建立合作關(guān)系； 3. 研發(fā)投入持續(xù)增加，具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)轉(zhuǎn)化能力； 4. 產(chǎn)能擴(kuò)張能力強(qiáng)，能夠滿足未來快速增長的市場需求。

六、

2025年是中國汽車?yán)走_(dá)介質(zhì)集成波導(dǎo)PCB行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵之年。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步與市場需求共同驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)將迎來新一輪增長周期。企業(yè)應(yīng)把握機(jī)遇，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展，實(shí)現(xiàn)從制造向“智造”的轉(zhuǎn)型升級(jí)。對于投資者而言，這將是一個(gè)值得關(guān)注的高成長賽道，未來幾年有望孕育出一批具有全球競爭力的企業(yè)。

報(bào)告撰寫單位： 某qw市場研究機(jī)構(gòu) 報(bào)告發(fā)布日期： 2025年4月 報(bào)告字?jǐn)?shù)： 1000字左右