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2025年中國汽車雷達介質集成波導PCB行業市場占有率及投資前景預測分析報告

作者:北京博研傳媒信息咨詢有限公司 來源:cninfo360 發布時間:2025-07-11 瀏覽:2
2025年中國汽車雷達介質集成波導PCB行業市場占有率及投資前景預測分析報告

2025年中國汽車雷達介質集成波導PCB行業市場占有率及投資前景預測分析報告

隨著智能駕駛與車聯網技術的快速發展,汽車雷達作為關鍵的感知技術之一,正迎來前所未有的發展機遇。作為汽車雷達系統中不可或缺的重要組件,介質集成波導PCB(Printed Circuit Board)在2025年將迎來更加廣泛的市場應用和投資機會。本文將圍繞中國汽車雷達介質集成波導PCB行業發展現狀、市場占有率、競爭格局及投資前景進行深入分析,為行業參與者與投資者提供參考。

一、行業背景與發展趨勢

介質集成波導(Substrate Integrated Waveguide, SIW)技術是一種結合傳統波導與印刷電路板技術的新型微波傳輸結構,廣泛應用于毫米波雷達系統中。由于其高集成度、低損耗、良好的機械穩定性等優點,SIW技術在汽車雷達中的應用逐漸成為主流。

在中國,隨著“新四化”(電動化、智能化、網聯化、共享化)政策的推進,以及自動駕駛技術的持續突破,汽車雷達市場呈現快速增長態勢。據市場研究機構數據,2025年中國汽車雷達市場規模預計將突破800億元人民幣,其中毫米波雷達占比較大。作為毫米波雷達核心組件之一的介質集成波導PCB,其市場需求也呈同步上升趨勢。

二、市場占有率分析

從當前市場格局來看,中國的介質集成波導PCB市場仍處于集中度逐漸提升的階段。主要的市場份額被幾家國內領先企業占據,如深南電路、興森科技、景旺電子、滬電股份等。這些企業憑借技術積累與供應鏈優勢,正在逐步替代國外廠商在中gd市場的地位。

根據2024年數據統計,國內前五家企業合計市場占有率已超過50%。其中,深南電路憑借其在高頻高速PCB領域的領先技術,市場份額約為18%;興森科技在高頻基板與封裝基板方面具有優勢,占比約12%;景旺電子和滬電股份分別以10%和9%的份額緊隨其后。

,隨著國產材料和制造工藝的不斷進步,內資企業在成本控制和定制化服務方面具備較強競爭力,預計到2025年,內資企業在介質集成波導PCB市場的整體占有率將突破70%,成為行業主導力量。

三、產業鏈分析

介質集成波導PCB行業上游主要包括高頻覆銅板、銅箔、粘接片、電鍍材料等原材料供應商。,國內已有多家企業實現高頻覆銅板的國產化突破,如生益科技、華正新材等,為下游PCB企業提供了穩定的技術與成本支持。

中游為PCB制造環節,主要涉及高頻線路設計、精密加工、高頻測試等核心技術。該環節技術門檻較高,需要企業具備較強的工程能力和研發實力。

下游主要應用于汽車毫米波雷達、5G通信、衛星通信等領域,其中汽車雷達應用占據主導地位。隨著L2+及更高級別自動駕駛的普及,單車配置雷達數量將顯著增加,進一步推動介質集成波導PCB的需求增長。

四、技術發展與挑戰

介質集成波導PCB的技術核心在于高頻信號傳輸效率與損耗控制。當前主流應用頻率為24GHz、7681GHz毫米波段,對PCB材料、線路精度、表面處理等提出了更高要求。

目前行業面臨的主要技術挑戰包括:

1. 高頻材料穩定性:不同溫度、濕度環境下材料介電常數的變化,會影響雷達信號的穩定性; 2. 高精度加工難度大:毫米級線路間距與多層結構設計,對生產設備和工藝提出了更高要求; 3. 測試與驗證體系不完善:高頻測試設備昂貴、測試標準尚未統一,影響產品量產與推廣。

為應對上述挑戰,企業需加大技術研發投入,強化與汽車廠商、雷達模組廠商的協同創新,推動行業標準的統一與測試體系的完善。

五、投資前景與建議

從投資角度來看,2025年中國汽車雷達介質集成波導PCB行業具備良好的成長性與投資價值。主要驅動因素包括:

政策利好:國家“十四五”規劃明確提出推動智能網聯汽車關鍵技術突破,為汽車雷達產業提供政策支持; 市場需求旺盛:預計2025年國內新車前裝雷達滲透率將突破60%,帶動PCB需求持續增長; 國產替代趨勢明顯:隨著國內企業技術能力提升,進口替代進程加快,市場空間進一步打開; 產業鏈協同效應增強:上游材料與中游制造環節的協同發展,有助于提升行業整體競爭力。

投資建議方面,建議重點關注具有以下特征的企業:

1. 具備高頻PCB制造能力,尤其在介質集成波導技術上已有布局; 2. 擁有穩定的客戶資源,特別是與主流雷達模組廠商或整車廠建立合作關系; 3. 研發投入持續增加,具備自主知識產權與技術轉化能力; 4. 產能擴張能力強,能夠滿足未來快速增長的市場需求。

六、

2025年是中國汽車雷達介質集成波導PCB行業發展的關鍵之年。在政策支持、技術進步與市場需求共同驅動下,行業將迎來新一輪增長周期。企業應把握機遇,加強技術創新與市場拓展,實現從制造向“智造”的轉型升級。對于投資者而言,這將是一個值得關注的高成長賽道,未來幾年有望孕育出一批具有全球競爭力的企業。

報告撰寫單位: 某qw市場研究機構 報告發布日期: 2025年4月 報告字數: 1000字左右

鄭重聲明:資訊 【2025年中國汽車雷達介質集成波導PCB行業市場占有率及投資前景預測分析報告】由 北京博研傳媒信息咨詢有限公司 發布,版權歸原作者及其所在單位,其原創性以及文中陳述文字和內容未經(企業庫www.zgmflm.cn)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權, 請你提供相關證明及申請并與我們聯系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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