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激光切割加工技術已經廣泛應用于高密度印刷線路板微通道打孔及芯片封裝設備中,{zx1}的世界微通道打孔信息顯示,每年有超過300,000萬平方米的高密度多層印刷線路板是用激光來打孔的。用于PCB微通道打孔的早期激光打孔設備是單頭的UV YAG激光器或單頭的C02激光器隨著微通道打孔，許多生產廠家開始研制雙頭激光打孔設備。目前市場上主要的三種雙頭激光打孔設備:雙頭C02激光系統、雙頭UV激光系統、混合激光系統 (UV和C02)。
激光切割加工有兩種比較經濟實用的激光技術用于PCB板的微通道打孔;C02激光,波長在遠紅外區域,打孔直徑100微米。 W激光波長在紫外區域,廣泛用打孔的直徑100微米,甚至孔徑縮小到50微米的情況。在紫外激光技術中,半導體泵浦UV激光器已經成為工業用標準激光器,它可提高傳輸到工件表面的單脈沖能量。
激光切割加工的行業包括汽車制造、航天航空、電子、化工、包裝、醫療設備等。與計算機數控技術相結合,激光加工技術已成為工業生產自動化的關鍵技術,擁有普通加工技術所不能比擬的優勢。