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基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
{zj0}固化條件為在25℃下固化，3-4小時開始固化，wq固化需要24小時；亦可在50℃加熱60min固化。當固化溫度低于25℃時，適當延長固化時間或者提高固化溫度有助于產品的wq固化。