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外表無劃痕到達拋光作用
材料去除的過程可以簡化理解。由理論計算得知，膜厚小的地方剪應力大、膜厚大的地方剪應力小而且剪應力{zd0}值隨膜厚呈指數衰減。
假設能剪切材料時中心膜厚為h,當拋光墊中的顆粒{dy}次經過粗糙峰表面時，粗糙峰下降h1，工件表面變得相對平坦一些，自動拋光機的拋光墊整體往下運動△hl,然后顆粒第二次經過粗糙峰，繼續剪切粗糙峰，粗糙峰下降h2,墊下降……，如此循環直到將所有的粗糙峰材料去除掉。因為工件表面粗糙度為1個n左右的光滑表面，這個尺度與顆粒半徑相比(幾十納米至微米級顆粒)是很小的，顆粒每次經過粗糙峰剪切的粗糙峰縱向尺寸也很小，切下來的材料應該具有較大的面積周長比。因此，從示意圖中，工件達表面平坦過程并沒有劃痕產生的可能。