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SMT所涉及的要素
SMT加工是一個系統工程，它涉及元器件及其封裝和編帶形式、PCB、材料及輔料、設計、制造技術和生產工藝、設備及備件、工裝、檢測和管理等多種要素，是一項綜合性生產技術，只偏重某一環節或某幾個環節，都不能實現真正意義
上的良好運行。過去有些企業存在一個認識上的誤區，即SMT就是貼片機設備的選擇及應用，認為貼裝設備用好，SMT就運行好了。實際情況沒這么簡單，組成SMT的各環節都是相互關聯的。
設計環節已不是傳統意義上的設計思路，它要求技術決策者和設計人員從深層次認識和運用SMT，熟悉設備和工藝，在新產品和新技術上使用并推廣SMT。
1、元器件的選用
掌握SMD的尺寸、形狀及精度，了解生產工藝過程并選用可滿足工藝要求的元器件，如滿足自動化設備所要求的機械強度；適應于設備的包裝和編帶方式；符合回流和固化工藝的焊接熱性能；承受不同清洗方式的耐蝕性；以及能
{zd0}限度發揮設備效率和可靠性的IC封裝形式等。
2、設計環節
所謂設計環節也是一個綜合系統，設計人員首先對元器件特別是SMD的選用有較充分的認識，并對產品的工藝設計環節有一定的了解，在設計階段就應同時考慮生產工藝方案，這樣可在產品批量生產中，為{zd0}限度提高產品質量和生產效率，打下十分關鍵的基礎。設計環節與SMT設備的良好運用有相當多的關聯，如設備對PCB定位方式、尺寸極限的要求，設備可貼裝元件的范圍，設備對元器件定位的識別方式和要求、對IC管腿的識別、對元件高度尺寸和可容納最多元件數量的要求等。
3、生產工藝技術
要充分發揮現有SMT設備的作用，生產出高質量、低成本的產品，確定合理的生產工藝方案非常關鍵。在總體工藝方案確定后，要詳細編制絲印、點膠及貼片、回流及固化的程序和具體參數，通常的電路板需要由幾臺設備協作共
同完成組裝任務。在對單臺設備貼放元件的品種選擇、路徑設置、位置坐標等因素優化后，還應考慮幾臺設備銜接的節拍合理，避免造成整條生產線的停頓，生產中要根據不同的工藝要求，貫徹正確的工藝方案，并不斷在生產中進行完
善。常見的幾種SMT生產工藝方案如下：
1)單面貼裝工藝
2)雙面貼裝工藝
3)單面混裝
4)雙面混裝