近幾年，在科技部、信息產業部等的大力引導下，半導體照明產業人氣鼎盛，其中LED封裝業由于進入門檻相對較低，吸引了大批資金，取得了可喜成績，新型LED器件不斷涌現，大功率LED器件封裝水平接近國際先進水平并可量產。但一個不爭的事實是我國LED封裝業裝備依賴進口，企業規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高。這種狀況嚴重制約了產業的發展。

        目前，LED封裝業機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰，如果國內同仁能把握好發展機遇，堅持自主創新，一定可以實現LED封裝業的大突破。在自主創新方面，必須加大封裝用設備的研發和產業化力度，必須深入開展封裝工藝技術的研究，而這兩者又是密切相關，相互促進的。我公司旭通自動化為LED封裝配有專業的點膠機，自動點膠機，灌膠機的設備。

LED封裝關鍵設備包括芯片安放機、金線鍵合機、灌膠機、注膠機、點膠機、熒光粉涂布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是：塑封機已成功實現國產化，性能優良，可滿足產業要求;由國內一些單位通過系統集成方法研制的測試機、劃片機、點膠機等，也取得了很好的成績，再經過一個階段的試用改進，預計2006年可以投入產業化使用;芯片安放機、金線鍵合機等正在研制中，距離實用還有一定差距，需要進一步投入力量進行攻關。上述這些關鍵設備進口價格較高，一條生產線大體在50萬美元，而且國外新推出的設備如共晶焊機價格更高，單臺價格超過20萬美元。灌膠機對剛剛起步的許多國內LED封裝企業來說，昂貴的進口設備嚴重限制了企業擴大生產規模。沒有規模，當然也就沒有規模效益。同時，由于對設備研究重視不夠，影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術路線決定設備選型，反過來，設備的先進性對工藝技術又產生反作用。一句話，水漲船高。

        我國電子裝備制造業總體水平比西方落后，這嚴重影響著我國電子行業的競爭力，LED產業就是個很典型的例子。為提高產業競爭力，必須強化裝備制造業的自主創新，而且要把設備研制和封裝工藝研究緊密結合起來，兩者并重。為此提出以下幾點建議：首先，政府主管部門應從戰略高度認識裝備制造業的重要性，加大引導和扶持力度。第二，裝備制造企業和裝備應用企業應緊密合作，共同研發。灌膠機應用企業對工藝熟悉，知道實際需要，制造企業有設備制造方面的優勢，雙方若能合作，實現優勢互補，一定可以在設備研制方面實現突破，這一點目前已有成功的例子。第三，自主創新不排斥對外合作，不排斥借鑒、學習和引進一切先進的技術和經驗。現在業界已經深刻認識到自主創新的重要性，并積極行動起來，鼓勵和支持自主創新。但自主創新不等于閉門造車，只有承認落后，才能不斷進步。在發展過程中，我們還應該基于互惠互利的雙贏原則，積極開展對外合作，這將大大縮短我們追趕世界先進水平的時間。第四，封裝企業要高度重視對LED封裝工藝的研究，選準目標器件，加大投入力度，力爭實現工藝突破。我國LED產業，從上游到下游，目前主要生產設備、生產用原材料，與外國企業基本是相同的，但產品性能卻有比較大的差距，產生這一問題的原因就在于國內企業對生產工藝重視不夠，研究不夠，造成工藝技術落后，因而只能生產低端產品。這種情況和烹調類似，一樣的原材料和裝備，但只有高明的廚師才能制作出美味佳肴。這個過程中Know-how的東西太多，需要認真仔細地研究，需要經驗的積累，需要對設備深入的了解和掌握，一旦突破，產品水平自然可以上一個新臺階。如此局面，大陸地區的LED封裝設備廠家需把握創新，灌膠機、點膠機行業面臨的危難局勢將不攻自破

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