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電子產品越來越重視用戶體驗，輕薄化就是其中一個主要的發展趨向。招致電子元件越來越小，元件的大小在1mm左右曾經很常見。在電路板上的元件之間的間隔也越來越近。傳統點膠機用肉眼人工示教編程的方式曾經無法jq定位了，應用CCD成像技術，將產品放大30-50倍顯現在電腦屏幕上，停止jq定位編程才干滿足客戶的消費請求。
應用不同像素的CCD和鏡頭不同放大倍數，以及多種光源的組合，能夠完成十分準確的定位精度，同時能夠經過編程順應產品本身的個體誤差。
影響點膠效果的要素通常有點膠量的大小，點膠壓力，針頭大小，針頭與工作面之間的間隔，膠水的粘度，膠水溫度，固化溫度曲線，膠水中氣泡，需求特殊設定的流體等等，下面做下引見，希望可以有所協助。
首先點膠量的大小通常以為膠點直徑的大小應為產品間距的一半，這樣就能夠保證有充足的膠水來粘結組件又防止膠水過多。點膠量幾由時間長短來決議，實踐中應依據溫度和膠水的特性選擇點膠時間。
其次點膠壓力方面，通常壓力太大易形成膠水溢出、膠量過多；壓力太小則會呈現點膠斷續現象和漏點，從而招致產品缺陷，所以需求依據環境溫度和膠水粘度等要素停止調理。
再者，點膠機針頭通常要選取針頭內徑大小為點膠膠點直徑的1/2左右的針頭，點膠過程中，應依據產品大小來選取點膠針頭。
還有，針頭與工作面之間的間隔，不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度，因而需求把握好點膠間隔，以至每次工作開端之前應做針頭與工作面間隔的校準，即Z軸高度校準。
除卻點膠機自身的要素，膠水的粘度直接影響點膠的質量，粘度大，則膠點會變小，以至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染產品，而膠水溫度應為23℃～25℃；環境溫度對膠水的粘度影響，溫度降低粘度增大，出膠流量相應變小，更容易呈現拉絲現象。膠水固化溫度曲線消費廠家已給出，在實踐應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。
另外膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會形成許多產品沒有膠水；每次中途改換膠管時應排空銜接處的空氣，避免呈現空打現象。
影響點膠精度的因素很多，自然不止上面所舉的一些，有的時候甚至是各種力量共同作用的結果。這就對點膠工藝提出了更高的要求，一方面應當盡量避免問題的出現，另一方面，問題已經出現的時候需要根據實際生產操作流程找到原因，解決問題。
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