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貼片電阻是一款體積小重量輕的元器件，多用于計算機及通訊類電子產品中，這些產品已普遍采用SMT技術。國際上SMD器
件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。
SNT工藝及設備
1.基本步驟：
SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。
涂布,涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關設備是：印刷機、點膏機。涂布相關設備是印刷機、點膏機。
貼裝,貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。相關設備貼片機。
2.回流焊：
回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。相關設備：回流焊爐。
其它步驟：在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統的波峰沓工藝中也采用）：
3.清洗
將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。
相關設備氣相型清洗機或水清洗機。 檢測 —對組件板的電氣功能及焊點質量進行檢查及測試。
相關設備在線儀、X線焊點分析儀。
4.返修
如果組件在檢測時發現有質量問題則需返修，即把有質量問題的SMD器件拆下并重行焊接。
相關設備：修復機。
本公司可提供修復機：型熱風修復機。
二、基本工藝流程及裝備：
開始--->
涂布：用印刷機將焊膏或固化膠印刷PCB上
貼裝:將SMD器件貼到PCB板上
---> 回流焊接？
合格<--合格否<-檢測清洗回流焊:進行回流焊接
不合格<--波峰焊：采用波峰焊機進行焊接固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上返修：對組件板上不良器件拆除并重新焊接