2014-2019年中國集成電路市場營銷策略分析報告(專家版)
報告名稱:2014-2019年中國集成電路市場營銷策略分析報告(專家版)
報告編號:310086
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報告目錄
{dy}章 集成電路的相關概述
1.1 集成電路的相關介紹
1.1.1 集成電路定義
1.1.2 集成電路的分類
1.2 模擬集成電路
1.2.1 模擬集成電路的概念
1.2.2 模擬集成電路的特性
1.2.3 模擬集成電路較數字集成電路的特點
1.2.4 模擬集成電路的設計特點
1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路
1.3 數字集成電路
1.3.1 數字集成電路概念
1.3.2 數字集成電路的分類
1.3.3 數字集成電路的應用要點
第二章 世界集成電路的發展
2.1 國際集成電路的發展綜述
2.1.1 世界集成電路產業發展歷程
2.1.2 全球集成電路發展狀況
2.1.3 世界集成電路產業發展的特點
2.1.4 國際集成電路供應商市場分析
2.1.5 國際集成電路技術發展狀況
2.1.6 國際集成電路產業發展策略
2.2 美國集成電路的發展
2.2.1 美國集成電路產業發展概況
2.2.2 2014年美國集成電路生產商MPS在華的動態
2.2.3 美國IC設計面臨挑戰
2.2.4 美國集成電路政策法規分析
2.3 日本集成電路的發展
2.3.1 日本集成電路企業新動向
2.3.2 日本IC技術應用
2.3.3 日本電源IC發展概況
2.4 印度集成電路發展
2.4.1 印度發展IC產業的六大舉措
2.4.2 印度IC設計業發展概況
2.4.3 印度IC設計產業的機會
2.5 中國臺灣集成電路的發展
2.5.1 2014年臺灣IC產業總體發展狀況
2.5.2 臺灣IC產業定位的三個轉變
2.5.3 臺灣IC設計業"利基"市場
2.5.4 2014年臺灣IC產業發展預測
第三章 中國集成電路產業的發展
3.1 中國集成電路產業發展總體概括
3.1.1 中國集成電路產業環境分析
3.1.2 2014年集成電路產業發展四大特點
3.1.3 集成電路產業發展迅速
3.1.4 中國IC產業應用創新淺析
3.2 集成電路的產業鏈的發展
3.2.1 中國集成電路產業鏈發展概況
3.2.2 2014年中國集成電路產業鏈發展情況
3.2.3 中國集成電路產業鏈發展趨于合理
3.2.4 IC產業鏈的聯動是關鍵
3.3 中國集成電路封測業發展概況
3.3.1 集成電路封測業發展狀況
3.3.2 中國IC封裝業從低端向中gd走近
3.3.3 中國需加快gd封裝技術的研發
3.3.4 新型封裝測試技術淺析
3.3.5 IC封裝企業的質量管理模式
3.4 中國集成電路存在的問題
3.4.1 中國集成電路產業發展的主要問題
3.4.2 中國IC產業存在的兩大問題
3.4.3 三大因素制約中國集成電路發展
3.4.4 中國IC產業的三大矛盾
3.4.5 中國集成電路面臨的機會與挑戰
3.5 中國集成電路發展戰略
3.5.1 中國集成電路產業發展五大重點任務
3.5.2 中國集成電路產業發展策略
3.5.3 中國集成電路發展思路
3.5.4 中國集成電路發展的政策措施
3.5.5 中國集成電路發展的六個關鍵
3.5.6 中國通信集成電路發展的建議
第四章 集成電路產業熱點及影響分析
4.1 工業化與信息化的融合對IC產業的影響
4.1.1 兩化融合有利于完整集成電路產業鏈的建設
4.1.2 兩化融為IC產業發展創造新局面
4.1.3 兩化融合為IC產業帶來全新的應用市場
4.1.4 兩化融合促進IC產業與終端制造共同發展
4.2 政府"首購"政策對集成電路產業的影響
4.2.1 "首購"政策是IC產業發展新動力
4.2.2 政策支持有助IC企業打開市場
4.2.3 政府首購政策為國內集成電路企業帶來新機遇
4.2.4 "首購"政策重在執行
4.2.5 首購政策影響集成電路芯片應用速度
4.3 兩岸合作促進集成電路產業發展
4.3.1 兩岸合作為IC產業發展創造新機遇
4.3.2 兩岸集成電路產業相互融合進步
4.3.3 中國福建省集成電路產業與臺灣合作狀況
4.3.4 廈門集成電路產業成海峽西岸合作焦點
4.4 支撐產業的發展對集成電路影響重大
4.4.1 半導體支撐產業是集成電路產業發展的關鍵
4.4.2 中國半導體支撐業的發展機遇分析
4.4.3 半導體支撐產業發展綜合分析
4.4.4 中國集成電路支撐業發展受制約
4.4.5 形成完整半導體產業鏈的重要性分析
4.4.6 民族半導體產業需要走國際化道路
4.4.7 半導體支撐產業的"綠色"發展策略
4.5 IC產業知識產權的探討
4.5.1 IC產業知識產權保護的開始與演變
4.5.2 知識產權對IC產業的重要作用
4.5.3 中國IC產業知識產權保護的現狀
4.5.4 集成電路發展需要增強知識產權意識
4.5.5 中國IC產業的知識產權策略選擇與運作模式
4.5.6 集成電路知識產權創造力打造的五大措施
第五章 中國集成電路市場分析
5.1 中國集成電路市場發展概況
5.1.1 中國集成電路市場發展回顧
5.1.2 中國IC市場發展概況
5.1.3 中國成為世界{dy}大集成電路市場
5.1.4 中國大陸IC應用規模淺析
5.1.5 "十二五"期間集成電路市場分析
5.2 2010-2014年中國集成電路市場發展
5.2.1 2013年中國集成電路市場發展特點
5.2.2 2014年中國集成電路市場主要特點
5.3 中國集成電路市場競爭分析
5.3.1 中國IC企業面臨產業全球化競爭
5.3.2 中國集成電路園區發展及競爭分析
5.3.3 提高中國IC產業競爭力的幾點措施
5.3.4 中國集成電路區域經濟產業錯位競爭策略分析
第六章 集成電路產品產量及進出口數據分析
6.1 2010-2014年全國及重點省半導體集成電路產量分析
6.1.1 2013年全國及主要省半導體集成電路產量分析
6.1.2 2014年全國及主要省半導體集成電路產量分析
6.2 2010-2014年全國及重點省大規模半導體集成電路產量分析
6.2.1 2013年全國及主要省大規模半導體集成電路產量分析
6.2.2 2014年全國及主要省大規模半導體集成電路產量分析
6.3 2010-2014年中國集成電路及微電子組件進出口總體數據分析
6.3.1 2013年中國集成電路及微電子組件進出口總體數據
6.3.2 2014年中國集成電路及微電子組件進出口總體數據
6.4 2010-2014年中國集成電路及微電子組件主要省市進出口數據
6.4.1 2013年中國集成電路及微電子組件主要省市進出口數據
6.4.2 2014年中國集成電路及微電子組件主要省市進出口數據
6.5 2010-2014年中國集成電路及微電子組件主要國家進出口數據
6.5.1 2013年中國集成電路及微電子組件主要國家進出口數據
6.5.2 2014年中國集成電路及微電子組件主要國家進出口數據
第七章 模擬集成電路的發展
7.1 模擬集成電路產業發展概況
7.1.1 中國大陸模擬IC應用特點
7.1.2 模擬IC應用呈現出更廣的趨勢
7.1.3 模擬IC產品占據IC市場的半壁江山
7.1.4 高性能模擬IC發展概況
7.1.5 淺談模擬集成電路的測試技術
7.2 模擬IC市場發展概況
7.2.1 通信模擬IC市場發展狀況
7.2.2 中國模擬IC市場規模
7.2.3 模擬IC增長速度將放緩
7.2.4 2014年模擬IC市場發展狀況
7.3 模擬IC的熱門應用
7.3.1 數碼照相機
7.3.2 音頻處理
7.3.3 蜂窩手機
7.3.4 醫學圖像處理
7.3.5 數字電視
第八章 集成電路設計業
8.1 中國集成電路發展概況
8.1.1 IC設計所具有的特點
8.1.2 集成電路設計業的發展模式及主要特點
8.1.3 中國大陸IC設計業發展迅速
8.1.4 SOC技術對集成電路產設計業的影響
8.1.5 中國IC設計業反向設計服務趨熱
8.2 IC設計企業分析
8.2.1 集成電路設計企業的特點
8.2.2 中國集成電路設計企業存在的形態
8.2.3 中國IC設計公司發展的三階段
8.2.4 中國IC設計企業技術研發現狀
8.2.5 滿足用戶需求是IC設計企業研發方向
8.2.6 IC設計企業盈利能力下降的原因分析
8.2.7 中國IC設計企業競爭激烈
8.3 中國IC設計業的創新
8.3.1 淺談中國集成電路設計業的創新
8.3.2 創新成為IC設計業的核心
8.3.3 IC設計業多層面創新構建系統工程
8.3.4 業務流創新成為IC設計產業新出路
8.3.5 IC設計創新的三大關鍵
8.4 中國IC設計業面臨的問題及機遇
8.4.1 中國集成電路設計業存在的問題
8.4.2 中國IC設計業與國際水平的差距
8.4.3 阻礙中國IC設計業發展的三大矛盾
8.4.4 中國IC設計業需過三道坎
8.4.5 中國集成電路設計業面臨的環境機遇與挑戰
8.5 中國IC設計業發展戰略
8.5.1 加速發展IC設計業五大對策
8.5.2 加快IC設計業發展策略
8.5.3 發展中國IC設計業的七點建議
8.5.4 中國集成電路設計業崛起的關鍵
第九章 中國集成電路重點區域發展分析
9.1 北京
9.1.1 北京集成電路設計業的發展現狀與優勢
9.1.2 北京IC設計企業類型分析
9.1.3 北京鼓勵發展軟件與集成電路業的優惠政策
9.1.4 制約北京集成電路設計業快速發展的關鍵因素
9.1.5 加快北京發展集成電路設計業發展的主要措施和策略
9.2 上海
9.2.1 上海集成電路發展現狀
9.2.2 2014年上海IC產業規模
9.2.3 上海發展集成電路的三大優勢
9.2.4 上海張江高科技園區集成電路發展分析
9.2.5 上海集成電路發展存在的問題及對策
9.3 深圳
9.3.1 深圳集成電路產業發展概況
9.3.2 深圳IC設計基地集聚效應分析
9.3.3 深圳IC產業需要形成錯位競爭優勢
9.3.4 深圳IC產業發展政策和規劃
9.4 廈門
9.4.1 廈門集成電路產業發展概況
9.4.2 廈門利用地域優勢發展IC設計業
9.4.3 廈門積極扶持IC產業
9.4.4 廈門有望成為新的IC產業集中區
9.5 江蘇
9.5.1 江蘇省集成電路產業發展現狀分析
9.5.2 江蘇IC產業特色及創新優勢分析
9.5.3 蘇州集成電路產業發展概況
9.5.4 蘇州集成電路產業鏈整體發展狀況
9.5.5 加快發展江蘇IC產業的對策建議
9.6 成都
9.6.1 成都建設中西部IC產業基地
9.6.2 成都集成電路產業發展特色分析
9.6.3 成都集成電路業集中力量發展芯片
9.6.4 成都集成電路產業規劃
第十章 集成電路的相關元件產業發展
10.1 電容器
10.1.1 國際電容器產業發展概況
10.1.2 中國電容器市場發展策略
10.1.3 電容器市場面臨發展新機遇
10.1.4 中國電容器行業將迎來新一輪發展
10.2 電感器
10.2.1 電感行業概況
10.2.2 2013年電感器產業發展狀況
10.2.3 2014年電感器市場發展概況
10.2.4 片式電感器產業發展狀況
10.2.5 片式電感器發展趨勢
10.3 電阻電位器
10.3.1 淺談電阻電位器產業發展概況
10.3.2 中國電阻器產業五大特性
10.3.3 中國電阻電位器市場
10.3.4 中國電阻電位器產業發展戰略
10.3.5 中國電阻電位器產業四大發展目標
10.4 其它相關元件的發展概況
10.4.1 淺談晶體管發展歷程
10.4.2 功率晶體管市場發展規模分析
10.4.3 發光二極管市場發展淺析
第十一章 集成電路應用市場發展分析
11.1 車用集成電路發展概況
11.1.1 車用IC市場發展狀況
11.1.2 車用IC市場在穩定中求成長
11.1.3 全球車用IC領導廠商發展狀況
11.2 手機集成電路發展概況
11.2.1 智能手機推動手機IC市場的發展
11.2.2 手機模擬IC市場發展概況
11.2.3 手機成為最能帶動IC市場成長的產品
11.3 其他集成電路應用市場發展
11.3.1 計算機和通訊應用IC市場發展回顧
11.3.2 PC是IC產業應用{zd0}的市場
11.3.3 顯示器驅動IC市場成長放緩
11.4 中國集成電路各類應用市場發展趨勢
11.4.1 淺談中國通信集成電路市場發展趨勢
11.4.2 汽車集成電路市場發展前景
11.4.3 視頻IC在細分市場發展趨勢分析
第十二章 國際集成電路zmqy分析
12.1 美國Intel
12.1.1 公司簡介
12.1.2 1998-2014年美國Intel經營狀況分析
12.2 美國ADI
12.2.1 公司簡介
12.2.2 2002-2014年美國ADI公司經營狀況
12.3 海力士(Hynix)
12.3.1 公司簡介
12.3.2 2014年海力士經營情況
12.4 恩智浦(NXP)
12.4.1 公司簡介
12.4.2 2014年恩智浦經營情況
12.5 飛思卡爾(Freescale)
12.5.1 公司簡介
12.5.2 2014年飛思卡爾(Freescale)經營情況
12.6 德州儀器(TI)
12.6.1 公司簡介
12.6.2 2014年德州儀器(TI)公司經營狀況分析
12.7 英飛凌(Infineon)
12.7.1 公司簡介
12.7.2 2014年英飛凌科技公司經營狀況分析
12.8 意法半導體(ST)
12.8.1 公司簡介
12.8.2 2014年意法半導體(ST)公司經營狀況分析
12.9 美國AMD公司
12.9.1 公司簡介
12.9.2 2014年美國AMD公司經營狀況
12.10 臺灣積體電路制造股有限公司
12.10.1 公司簡介
12.10.2 2014年臺積電經營情況
12.11 聯華電子股有限公司
12.11.1 公司簡介
12.11.2 2014年聯華電子經營情況
12.12 聯發科技股有限公司
12.12.1 公司簡介
12.12.2 2014年聯發科技經營狀況分析
12.13 新加坡特許半導體制造有限公司
12.13.1 公司簡介
12.13.2 2014年特許半導體經營概況
第十三章 中國大陸集成電路重點上市公司分析
13.1 中芯國際集成電路制造有限公司
13.1.1 公司簡介
13.1.2 2014年中芯國際經營狀況分析
13.1.3 中芯國際戰略資本解局
13.2 杭州士蘭微電子股有限公司
13.2.1 公司簡介
13.2.2 2014年士蘭微經營狀況分析
13.2.3 士蘭微未來發展的展望
13.3 上海貝嶺股有限公司
13.3.1 公司簡介
13.3.2 2014年上海貝嶺經營狀況分析
13.3.3 上海貝嶺未來發展的展望
13.4 江蘇長電科技股有限公司
13.4.1 公司簡介
13.4.2 2014年長電科技經營狀況分析
13.4.3 長電科技未來發展的展望
13.5 吉林華微電子股有限公司
13.5.1 公司簡介
13.5.2 2014年華微電子經營狀況分析
13.5.3 華微電子未來發展的展望
13.6 中電廣通股有限公司
13.6.1 公司簡介
13.6.2 2014年中電廣通經營狀況分析
第十四章 集成電路發展趨勢
14.1 中國集成電路發展趨勢
14.1.1 中國集成電路三個重要發展目標
14.1.2 中國集成電路產業發展預測
14.1.3 中國集成電路市場發展預測
14.1.4 中國集成電路市場展望
14.1.5 中國消費IC市場發展趨勢
14.2 集成電路技術發展趨勢
14.2.1 集成電路技術發展動向解析
14.2.2 集成電路產業鏈技術將保持較快發展
14.2.3 硅集成電路技術發展趨勢
第十五章 2014-2020年中國集成電路發展趨勢分析
15.1 2014-2020年中國集成電路產業前景展望
15.1.1 2014年中國集成電路發展形勢分析
15.1.2 發展集成電路產業的機遇及趨勢
15.1.3 未來10年中國集成電路產業發展規劃
15.1.4 2014-2020年中國集成電路產量預測
15.2 2014-2020年集成電路產業發展趨勢探討
15.2.1 2014-2020年集成電路產業前景展望
15.2.2 2014-2020年集成電路產業發展目標
第十六章 專家觀點與研究結論
16.1 報告主要研究結論
16.2 博研咨詢行業專家建議
更多圖表:見報告正文
詳細圖表 略…….如需了解歡迎來電010-62665210索要。
本報告實時免費更新數據(季度更新)根據客戶要求選擇目標企業及調查內容。
附錄
附錄一:國家鼓勵的集成電路企業認定管理辦法(試行)
附錄二:國務院關于《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》
附錄三:集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法
附錄四:《集成電路布圖設計保護條例》