安徽臺冠半導體科技有限公司專業設計生產銷售半導體分立器件封裝、測試、研發、生產、銷售；集成電路、芯片封裝、測試；多芯片組件先進封裝測試技術的研發及產業化應用。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）。安徽臺冠半導體科技有限公司屬于半導體分立器件封裝、測試、研發、生產、銷售；集成電路、芯片封裝、測試；多芯片組件先進封裝測試技術的研發及產業化應用。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）企業。 地址位于：六安市金寨現代產業園區金梧桐創業園C4棟4樓5樓電話：（13643736620、0564-7722133）。來電話的時候一定說在企業庫（www.zgmflm.cn）上看到的喲! 安徽臺冠半導體科技有限公司會給你折扣。
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