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在200mm晶圓時代, 介質、多晶以及金屬刻蝕是刻蝕設備的三大塊. 進入300mm時代以后, 隨著銅互連的發展, 金屬刻蝕逐漸萎縮, 介質刻蝕份額逐漸加大. 介質刻蝕設備的份額已經超過50%以上. 而且隨著器件互連層數增多, 介質刻蝕設備使用量就越大.
為了適應工藝發展需求, 各家設備廠商都推出了一系列的關鍵技術來滿足工藝需求. 主要有以下幾類:
1:雙區進氣+additional Gas: Additional Gas的目的是通過調節內外區敏感氣體的量提高整個刻蝕均一性, 結果比較明顯.
2:等離子體技術: 等離子體密度和能量單獨控制
3:等離子體約束: 減少Particle, 提高結果重復性
4:工藝組件: 適應不同工藝需求, 對應不同的工藝組件, 比如不同的工藝使用不同的Focus Ring
5: Narrow Gap: 窄的Gap設計可以使得電子穿過殼層, 中和晶圓上多余的離子, 有利于提高刻蝕剖面陡直度.
6:反應室結構設計；由200mm時的側抽, 改為下抽或者側下抽. 有利于提高氣流均一性.
隨著工藝的發展需求, 離子源被逐漸用于刻蝕設備，上海伯東代理美國考夫曼 KRI 離子源, 其產品霍爾 EH400 HC 成功應用于離子蝕刻 IBE.
霍爾離子源離子抨擊能量強, 蝕刻效率快, 可因應多種基材特性, 霍爾源單次使用長久, 耗材成本極低, 操作簡易, 安裝簡易, 因此美國考夫曼霍爾離子源廣泛應用于蝕刻制程及基板前處理制程.
霍爾離子源客戶案例一: 某大學天文學系小尺寸刻蝕設備
系統功能: 對于 Fe, Se, Te ,PCCO 及多項材料刻蝕工藝.
樣品尺寸: 2英寸硅芯片.
刻蝕設備: 小型刻蝕設備. 選用上海伯東美國考夫曼品牌霍爾離子源 EH400 HC
霍爾離子源 EH400HC 安裝于刻蝕腔體內
EH400HC 自動控制單元
霍爾離子源 EH400HC 通氬氣
對于 FeSeTe 刻蝕應用, EH400HC 條件: 110V/1.5A, 刻蝕速率 >20 A/Sec
對于 FeSeTe 刻蝕應用, EH400HC 條件: 110V/1.5A, 刻蝕速率 >17 ?/Sec
EH400HC 特性:
1. 高離子濃度, 低離子能量
2. 離子束涵蓋面積廣
3. 鍍膜均勻性佳
4. 提高鍍膜品質
5. 模塊化設計, 保養快速方便
6. 增加光學膜后折射率 (Optical index)
7. 全自動控制設計, 操作簡易
8. 低耗材成本, 安裝簡易
伯東是德國 , , , , 美國 , 美國 , 美國 Ambrell 和日本 NS 等進口品牌的指定代理商.
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